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          2024第六屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會

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          展會英文名:Semiexpo Shenzhen
          舉辦時間:2024/6/26-28
          舉辦展館:深圳國際會展中心(寶安新館) 深圳市寶安區福海街道展城路1號
          所屬行業:電子電力 
          展會城市:廣東|深圳市
          主辦單位:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行
          承辦單位:深圳市中新材會展有限公司
          展會面積:60000平方米
          所用展廳:4,6,8,
          舉辦周期:一年一屆
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          展會現場例圖

          2024第六屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會

          參展范圍

          一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
          二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
          三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
          四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
          五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
          六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

          參展費用

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          展會交通

          深圳國際會展中心( Shenzhen World Exhibition & Convention Center, 英文簡稱Shenzhen World )是深圳市政府投資建設的重大項目,由招商蛇口和華僑城聯合體負責建設和運營,是集展覽、會議、活動(賽事、演藝等)、餐飲、商業等于一體的超大型會展綜合體。
          展館一期項目于2016年9月開工建設,2019年9月全面建成,11月正式啟用。展館由深圳市招華國際會展運營有限公司(招商蛇口和華僑城聯合發起成立)和全球三大場館運營機構之一的美國ASM GLOBAL公司合作運營管理。
          深圳國際會展中心位于深圳市寶安區福海街道展城路1號,緊鄰深圳機場,地處粵港澳大灣區灣頂、珠三角中心和廣東自貿區中心,廣深港核心發展走廊和東西向發展走廊的交會處,廣佛肇、深莞惠和珠中江三大城市圈交會處,區位優勢突出,具有良好的資源集聚效應和龐大的發展潛力。
          在中美貿易摩擦、全球經濟復蘇放緩、地緣政治復雜多變等多種不利因素影響下,2019年粵港澳大灣區整體經濟實現平穩增長,經濟總量突破11萬億人民幣。投資、消費、外貿、地產、金融形勢也整體穩健

          2024第六屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會介紹

          深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱:SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主題,60,000平方米展出面積,800余家展商,預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種最新應用解決方案。
           
          上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。
           
          其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。

          2024第六屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會參展流程

          1、提交公司名稱、公司產品、公司網站等信息至招展工作人員,審核企業是否合適參展本展會;
          2、通過審核后,確認企業的展位需求, 是要預定多大的位置,是標準展還是光地;
          3、在招展工作人員提供的最新展位圖上確認企業需要預定的位置;
          4、要預定的位置經雙方確認后,簽訂展位預定合同,加蓋公司公章,一式兩份,各執一份,蓋章生效;
          5、參展企業在一周內安排付款,并提供付款水單給招展工作人員;
          6、展會主辦方收款后開出正規發票快遞至參展企業;
          7、展前,招展人員的一些資料收集工作參展企業需全力配合,招展人員需要通知提醒參展企業提前一天按時入場布展;
          8、開展;
          9、展會結束,撤展,現場續約;
          本文引用地址:http://www.songmanguo.com/hui/202401054605.html


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