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          2023中國國際集成電路產業與應用博覽會

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          展會名稱:2023中國國際集成電路產業與應用博覽會
          英文名稱:2023 China International IC Industry and Application Expo (IC Expo)
          展會行業:電子電力
          展會時間:2023.11.22-11.24
          舉辦展館:上海新國際博覽中心
          展館地址:上海市浦東新區龍陽路2345號
          展會規模:面積:約5萬平米,參展商數:約800多家,觀眾數:約7.8萬人次
          展位價格:價格咨詢客服
           
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          展會現場例圖

          參展范圍

          1、 集成電路設計與產品
           “十四五”規劃強調要加快高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用,以及集成電路設計工具、集成電路先進工藝和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存儲等特色工藝突破,和先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展等,都為集成電路設計創新與產品出新創造了廣闊的空間。
           
          2、 集成電路賦能熱點應用與方案:物聯網、汽車電子、防務電子、電機驅動、工業控制
          5G、物聯網、AIoT、大數據、自動駕駛技術等新興技術催生了新產業、新業態、新模式,推動全球制造業的產業格局顯著調整。特種電子元器件是國防科技工業的重要基礎,是國家先進制造業創新體系的重要力量,直接對我國綜合國力及尖端科技技術的發展起到重要作用。中國制造業發展進入新時代,由高速發展轉到高質量發展,核心技術自主創新是我國高質量發展的重要內容。在新時代發展需求和國內、國際形勢下,將給集成電路設計企業帶來大規模的市場需求。
           
          展示區:
          1、IC設計專區:
          EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等
          2、集成電路制造專區:
          晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、;旌霞呻娐分圃斓
          3、封裝測試專區:
          測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等
          4、半導體材料專區:
          硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
          5、設備制造專區:
          減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等
          6、電子元器件專區:
          電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等
          7、智慧電源專區:
          微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等
          8、政府、產業園專區:
          全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業園區及孵化基地。
           

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          展會交通

          上海市浦東新區龍陽路2345號

          2023中國國際集成電路產業與應用博覽會介紹

          中國集成電路將順勢而為,逆勢崛起
           “十四五”期間,我國半導體產業將有更全面的發展,并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資,以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
           
          上海,增強集成電路產業自主創新能力,努力打造完備產業生態
          上海在“十四五”期間要增強集成電路產業自主創新能力,努力打造完備產業生態,加強前瞻性、顛覆性技術研發布局,構建上海集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系,圍繞國家重大生產力布局,推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強長三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,帶動全國集成電路產業加快發展。
           
          中國國際集成電路產業與應用博覽會呼之欲出
          隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快,芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言,不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰,由于全球疫情及國際形勢造成的影響,還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。
          去年的中央經濟工作會議明確指出,要增強產業鏈供應鏈自主可控能力,國家集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從國家到企業,尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業,都要積極應對,化危為機。為此,2023中國國際集成電路產業與應用博覽會將以設計和應用為重心,從供需配套入手,集合供應鏈和分銷采購多功能,為企業創造交流的平臺,助力半導體行業發展。
           

          2023中國國際集成電路產業與應用博覽會參展流程

          1、提交公司名稱、公司產品、公司網站等信息至招展工作人員,審核企業是否合適參展本展會;
          2、通過審核后,確認企業的展位需求, 是要預定多大的位置,是標準展還是光地;
          3、在招展工作人員提供的最新展位圖上確認企業需要預定的位置;
          4、要預定的位置經雙方確認后,簽訂展位預定合同,加蓋公司公章,一式兩份,各執一份,蓋章生效;
          5、參展企業在一周內安排付款,并提供付款水單給招展工作人員;
          6、展會主辦方收款后開出正規發票快遞至參展企業;
          7、展前,招展人員的一些資料收集工作參展企業需全力配合,招展人員需要通知提醒參展企業提前一天按時入場布展;
          8、開展;
          9、展會結束,撤展,現場續約;
          本文引用地址:http://www.songmanguo.com/hui/202309204496.html


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